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專業(yè)生產(chǎn)批發(fā)優(yōu)質(zhì)銅板
專業(yè)生產(chǎn)批發(fā)優(yōu)質(zhì)銅板
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ASTM/CDA 美標(biāo) |
EN 歐標(biāo) |
JIS 日標(biāo) |
GB/QB 國(guó)標(biāo) |
特性 | 用途 | |
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C19210 |
CuFe0.1P | KFC | QFe0.1 |
良好的冷加工性能，中等強(qiáng)度高導(dǎo)電性能，良好的電鍍、熱浸鍍錫性能，適于軟釬焊及氣體保護(hù)焊 |
主要用于集成電路、微電子、LED、計(jì)算機(jī)等行業(yè),在集成電路內(nèi)部起著支撐芯片、連接電路和散熱的作用，是集成電路的關(guān)鍵部件 | |
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C19400 |
CuFe2P | C194 | QFe2.5 | |||
| C19210特點(diǎn) | ||||||
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抗拉強(qiáng)度 |
硬度 |
導(dǎo)電率 |
高軟化點(diǎn) |
耐蝕性好 |
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| 300-450Mpa | HV 110-135 | 導(dǎo)電率>85%IACS | 470℃以上 | 膨脹系數(shù)與硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保證獲得氣密性封裝 | ||
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C19400特點(diǎn) |
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抗拉強(qiáng)度 |
硬度 | 導(dǎo)電率 | 高軟化點(diǎn) |
耐蝕性好 |
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350-550Mpa |
HV120-160 |
導(dǎo)電率>60%IACS |
470℃以上 |
膨脹系數(shù)與硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保證獲得氣密性封裝；焊接性能良好 |
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手 機(jī)：18038323201
郵 箱：gh_0769@163.com
聯(lián)系人：陳先生
地 址：東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)霄邊連霄路一巷